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马斯克的芯片工厂，有重大进展！
据界面新闻消息，8月6日，特斯拉和SpaceX宣布，Terafab芯片制造设施将建设于美国得克萨斯州格赖姆斯县。该项目计划整合逻辑芯片、存储芯片和先进封装能力于一体，打造全球规模最大的芯片制造设施，以满足两家公司未来对算力的需求。特斯拉和SpaceX表示，双方未来芯片需求预计将超过1太瓦（TW）计算能力，远高于当前全球芯片供应规模。Terafab计划建设超过1亿平方英尺的制造空间，用于先进逻辑芯片07 2026-08 -
易兆微芯片深圳代理：技术壁垒与区域市场协同的深度解析
从供应链到技术落地的最后一公里：深圳代理的底层逻辑很多人以为芯片代理只是简单的分销环节，其实不然。在微电子领域，代理的价值链早已从基础的物流与库存管理，延伸至技术适配、生态整合与区域市场深耕。易兆微芯片在深圳设立代理中心，正是基于这一底层逻辑——深圳作为全球硬件创新中心，其产业链的完整性与技术迭代速度，为代理模式提供了独特的价值土壤。技术适配的“最后一公里”：芯片从研发到量产，需经过多轮技术验证与07 2026-08 -
微软文件披露：公司 AI 业务收入主要来自 OpenAI
IT之家 8 月 6 日消息，微软最新披露的数据显示，其人工智能业务的大部分收入来自长期合作伙伴 OpenAI。微软在上周提交的一份文件中表示，截至今年 6 月结束的财年，公司来自 OpenAI 的收入达到 241 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1,629.69 亿元人民币）。微软首席执行官萨蒂亚 · 纳德拉此前曾表示，截至今年 3 月底，公司人工智能业务的年化收入已达到 370 亿美元（现汇率07 2026-08 -
机构调研丨端侧AI+芯片设计+扭亏 这家公司5G eMBB芯片出货大增 机器人领域芯片定制需求显著增多
8月6日，多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，披露各自与机构之间的业务交流内容，其中透露出公司业务布局的诸多进展与亮点。翱捷科技：各项业务持续落地推进 对下半年业绩持乐观态度 翱捷科技近日接受申万菱信、易方达基金、中信证券等近30家机构调研。 在交流中，翱捷科技透露，目前云端定制芯片需求依旧保持旺盛，端侧芯片定制需求稳步增长，尤其机器人领域相关定制需求增长显著，涵盖机器人视觉、机器人07 2026-08 -
官宣！Anthropic将自研AI芯片！
8月6日消息，据路透社及Business Insider报道，美国人工智能（AI）技术大厂Anthropic近日发布一份招聘信息显示，该公司正在组建一支自研芯片设计团队，计划为Claude设计定制化的AI芯片。随后，Anthropic发言人也首次对外证实了这一消息。根据曝光的招聘信息显示，Anthropic招聘的工程师职位要求应征者必须能展现自身对于半导体设计的定案和出货曾有“直接的个人贡献”。其07 2026-08 -
中微芯片256字节：小容量背后的技术深水区
小容量芯片的“反常识”价值很多人以为，芯片容量与性能呈线性正相关——容量越大，功能越强。其实不然，在物联网（IoT）边缘计算场景中，256字节容量的芯片往往承担着比GB级芯片更复杂的任务。其底层逻辑是：低功耗设备的算力分配需严格遵循“能量-信息”守恒定律，每增加1字节的存储，都可能引发功耗指数级上升。中微电子最新推出的256字节NVM（非易失性存储器）芯片，正是这一规律的典型实践。技术突破：从“存07 2026-08 -
汽车功率芯片，被看好
虽然近期业界的关注点越来越集中在人工智能数据中心，但汽车电气化仍然是电力电子公司一个持久的长期收入机会。在经历了一段令人兴奋的时期后，xEV 行业正在经历一次“现实检验”：在 2024-2025 年，将暂时转向 HEV/PHEV，而 BEV 的销量将继续增长。预计到 2031 年，xEV 产量将以两位数的复合年增长率增长，达到 6960 万辆，约占全球轻型汽车产量的 70%。到 2031 年，xE06 2026-08 -
智微智能：与英伟达合作不涉及芯片设计等核心技术领域
智微智能8月6日公告，公司股票于2026年8月4日、8月5日、8月6日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动情形。针对市场关注的公司与英伟达的合作关系，公司于2024年9月成为英伟达NPN（Nvidia Partner Network)合作伙伴网络成员，基于Nvidia Jetson模组推出边缘计算及具身智能控制器等系列产品。2026年上半年该部分销售额约3,000万06 2026-08 -
微芯片疫苗：从封装到免疫的底层技术突破
封装工艺与免疫响应的因果链重构很多人以为微芯片在疫苗中的应用仅限于剂量控制或数据追踪，其实不然。当我们将目光投向晶圆级封装（WLP）与抗原递送系统的交叉领域，会发现真正的技术突破在于通过硅基载体实现抗原的时空可控释放——这并非简单的物理混合，而是基于微流控通道设计的分子级协同。底层逻辑是：传统疫苗依赖佐剂激发免疫应答，而微芯片疫苗通过硅基介孔结构（孔径50-200nm）的表面修饰，直接调控抗原呈递06 2026-08 -
2026年芯片预测：销量暴增98.3%，直逼1.7万亿美元
半导体行业正步入一个非凡的增长阶段，其主要驱动力是人工智能基础设施以及先进逻辑和存储器件供应的严重瓶颈。根据麦克林报告（McClean Report）2026年6月更新版，全球半导体市场预计将在2026年增长98.3%，达到约1.7万亿美元，并在2027年进一步扩张至超过2.2万亿美元。这并非正常的周期性复苏，而是反映了由人工智能数据中心快速建设所导致的市场需求结构性转变。在这些数据中心，GPU、06 2026-08
