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微流控芯片材料：从PDMS到热塑性聚合物的技术跃迁
微流控芯片材料：从PDMS到热塑性聚合物的技术跃迁很多人以为微流控芯片的黄金材料始终是聚二甲基硅氧烷（PDMS），其实不然。PDMS虽以光学透明性、生物相容性和易加工性占据实验室主流，但其低机械强度、溶剂渗透性及批间差异，早已成为工业级量产的致命短板。当芯片通道尺寸从毫米级向微米级收缩时，PDMS的弹性模量（约0.5-2 MPa）会导致流体驱动压力超过100 kPa时发生不可逆形变，直接破坏层流稳21 2026-07 -
中国微芯片生产基地：技术突破与产业集群的底层逻辑
中国微芯片生产基地：技术突破与产业集群的底层逻辑很多人以为，中国微芯片产业的优势仅在于低成本制造，其实不然。以长三角地区为例，上海、无锡、苏州构成的产业三角区，已形成从设计、晶圆制造到封装测试的完整生态链。这种集群效应的底层逻辑，是半导体产业特有的技术溢出效应——当某家企业突破7nm光刻胶配方时，其配套的蚀刻液供应商会在三个月内完成工艺适配，这种协同效率远超单点突破模式。技术迭代的非线性特征听起来21 2026-07 -
微醺碰萌趣！成都两大夏日活动齐上新
夏日消费活力持续迸发，成都两大商业体特色活动同步解锁。成都in99“龙门阵”精酿啤酒节正式开幕，汇聚数十家精酿品牌与特色美食，以多元沉浸式场景打造夜间休闲新体验，点亮城市夏日烟火气；成都龙泉驿吾悦广场重磅落地Hi Pingu主题快闪店，依托高人气经典IP，打造沉浸式萌趣打卡空间，丰富市民休闲娱乐选择，解锁夏日全新游玩方式。 成都in99“龙门阵”精酿啤酒节燃动盛夏 近日，成都in99 in21 2026-07 -
台积电追加千亿美元扩建美国工厂，称AI芯片需求将持续多年
IT之家 7 月 20 日消息，据路透社报道，台积电表示，未来多年 AI 芯片需求依然强劲，公司正追加 1000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 6780.91 亿元人民币）投资扩建美国亚利桑那州工厂，但也必须解决当地建筑工人短缺等挑战。在周四公布创纪录的第二季度业绩后，台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）表示，公司对亚利桑那州项目的进展“非常满意”，这也是台积电决定将当地投资总额21 2026-07 -
谷歌研发全新“Frozen”专用芯片，大幅提升AI模型运行效率
据两名知情人士透露，谷歌正在研发一款全新服务器芯片，可将Gemini大模型的底层架构直接固化进芯片硬件，以此大幅提升面向用户提供AI服务的运行效率。 这款内部代号Frozen v2的芯片，旨在解决谷歌当前AI算力严重短缺的难题。算力缺口已引发内部资源矛盾，甚至迫使谷歌云拒绝了不少外部客户的合作订单。知情人士称，研发团队测算，该芯片正式落地后，单位功耗可处理的词元（Token）数量，将达到谷歌21 2026-07 -
存储芯片贵到离谱，SK海力士拟赴美建厂控价
来源：半导体产业纵横 明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%。 SK集团会长崔泰源近日在记者会上表示，当前存储芯片价格处于“异常高位”。他强调：“即便站在半导体企业自身角度，也必须扩大供给以压低芯片售价。”他补充称，出于扩充产能、应对贸易压力两大核心考量，SK海力士正规划在美国新建半导体工厂。 崔泰源会长指出：“目前存储芯片价格高得反常。AI企业尚可通过自身投资消化成本上涨，但PC21 2026-07 -
重磅，理想汽车成立芯片公司
作者 ｜ 张睿编辑 ｜ 志豪理想汽车成立新公司，经营范围包含集成电路芯片设计。车东西7月20日消息，日前，理想汽车成立了一家名为“芯创智核（上海）科技有限公司”的公司。根据企查查的信息显示，芯创智核（上海）科技有限公司成立于2026年7月13日，注册资本10万元，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区张衡路200号2幢3层，经营范围包含技术服务、技术开发、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品21 2026-07 -
卖保健品的汤臣倍健，5000万投了家AI芯片公司
卖蛋白粉、维生素的汤臣倍健，一头扎进了硬科技赛道。7月最新公告落地，这家保健品龙头的AI投资版图再落一子。而此前一笔5000万元的芯片入股，更是让不少网友直呼跨界跨度超出想象。这笔芯片投资于6月正式披露：汤臣倍健以自有资金入股原粒（北京）半导体技术有限公司，拿下0.97%**的股权。以此推算，这家成立仅3年的AI芯片创企，投后估值已超51亿元。原粒半导体是国内Chiplet赛道的新锐玩家，主打21 2026-07 -
牵手微软(MSFT.US)扩大AI芯片合作！AMD(AMD.US)应声上涨
得益于微软(MSFT.US)计划在其Azure云平台上部署AMD(AMD.US)芯片和CPU、用于人工智能(AI)推理任务的消息，截至发稿，AMD周一美股盘初涨超3%。据悉，AMD宣布，公司与微软扩大合作范围，涵盖AMD的GPU、CPU、网络技术以及软件生态，并将在微软Azure平台上进一步整合相关技术。微软将部署AMD Helios机架级解决方案，为微软自身以及其AI客户提供前沿AI模型推理能力21 2026-07 -
微软与AMD扩大合作，将在Azure部署下一代AI芯片
超微半导体（AMD）正扩大与微软的战略合作伙伴关系。根据协议，这家软件公司将在其Azure云平台上部署AMD的下一代人工智能芯片和处理器。 两家公司周一表示，微软将部署AMD的Helios机架级AI平台，为其自身的AI服务和Azure客户的前沿模型推理工作负载提供算力支持。AMD表示，预计将于2026年下半年开始向包括微软在内的客户出货Helios平台。 两家公司称，Helios将AMD的21 2026-07
