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芯片股低迷，存储板块冲高回落闪迪跌4%，美伊冲突升级布油突破88美元
国际金价4000美元失而复得。 *三大股指收跌，纳指、标普跌幅超1%；*中长期美债收益率分化，10年期美债报4.55%；*密歇根大学7月消费者信心指数创五个月新高。美股周五延续跌势，年内拉动大盘走高的 AI 相关股票集体回落，市场抛售情绪扩散至全市场。截至收盘，道琼斯工业平均指数下挫406.55点，跌幅0.77%，报52146.42点，纳斯达克综合指数跌1.4%，报25520.24点，标普500指18 2026-07 -
微流体芯片：精密制造背后的技术博弈
微流体芯片：精密制造背后的技术博弈很多人以为微流体芯片的研发只需聚焦于微米级流道设计，其实不然。真正决定芯片性能的，是流道表面粗糙度与流体剪切力的动态平衡——这一参数直接影响分子捕获效率与信号噪声比。根据2023年《Nature Nanotechnology》的论文数据，当流道表面粗糙度低于50nm时，流体剪切力会因边界层效应产生非线性衰减，导致检测灵敏度下降17%。听起来可能反直觉，但在生物样本18 2026-07 -
圣邦微电子取得芯片版图相关专利，交替排布背栅管维持MOS管衬底电位均匀
7月18日消息，国家知识产权局信息显示，圣邦微电子（北京）股份有限公司申请一项名为“一种维持大功率MOS管衬底电位均匀的芯片版图”的专利，授权公告号CN115621274B，授权公告日为2026年7月17日。申请公布号为CN115621274A，申请号为CN202110795563.4，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2021年7月14日，发明人初丹红、白玉芳，专利代理机构北京智18 2026-07 -
宏微科技取得芯片级封装体相关专利，该封装结构可大幅提升芯片散热性能
7月18日消息，国家知识产权局信息显示，江苏宏微科技股份有限公司申请一项名为“芯片级封装体以及低热阻功率模块”的专利，授权公告号CN224521637U，授权公告日为2026年7月17日。申请号为CN202521209105.8，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2025年6月13日，发明人林杰、刘帅帅、艾书博、张海泉、崔崧、赵善麒，专利代理机构南京中高专利代理有限公司，专利代理师18 2026-07 -
微流控芯片制作的工艺突破与底层逻辑解析
微流控芯片制作的工艺突破与底层逻辑解析很多人以为微流控芯片的制作仅依赖高精度光刻技术，其实不然。光刻虽是基础，但真正决定芯片性能的，是微通道的表面修饰工艺与流体动力学设计的协同优化。这一观点在2023年国际微流控大会（μTAS 2023）的论文集中被反复验证——表面能梯度控制不当的芯片，即使光刻精度达50nm，流体混合效率仍会下降30%以上。底层逻辑是：微流控芯片的本质是「流体电路」。其设计需遵循18 2026-07 -
深夜，美存储芯片股集体反弹！
存储芯片股反弹。当地时间7月17日（周五），美股开盘延续此前下跌态势，纳指探底后跌幅收窄，道指转涨。截至发稿，纳指跌超1%，标普500指数跌0.57%，道指微涨0.04%。流媒体巨头奈飞开盘大跌，一度跌超12%，随后股价有所拉升，截至发稿，该股仍跌近9%。公司给出的第三季度业绩指引不及市场预期，平台用户观看活跃度数据也未能打消华尔街的担忧。SpaceX股价周五开盘后持续下行，一度跌近7%，随后跌幅18 2026-07 -
盈方微芯片排名：技术壁垒与市场定位的深层博弈
技术壁垒与市场定位的深层博弈很多人以为芯片排名仅是性能参数的简单堆砌，其实不然。在半导体行业，排名体系是技术迭代、供应链整合与市场策略共同作用的结果，其底层逻辑是技术护城河与商业化能力的动态平衡。以盈方微为例，其芯片产品在特定赛道中的排名并非单纯由算力或制程决定，而是由垂直场景的适配性、功耗优化能力及生态协同效应共同塑造。排名逻辑的底层拆解芯片行业的排名通常基于公开测试数据，但这些数据往往掩盖了技18 2026-07 -
中国科学家在存储芯片的新突破，有望实现换道超车提升算力
计划于今年下半年正式成立初创公司推进成果工程化落地 随着人工智能技术快速发展，市场对算力的需求越来越大。作为算力的基石，存储芯片所带来的数据交互延时与功耗问题，是制约算力提升的瓶颈，而中国科学家的新发现有望破解这一困局。近日，复旦大学周鹏-刘春森团队在室温单电子非易失性量子存储技术上取得突破。该成果不仅打破了量子效应在极低温下稳定观测的物理限制，更实现了“单个电子表示一个信息比特”的物理极限，将存18 2026-07 -
今年上半年我国一天生产超过15亿块芯片，是什么概念？
一天生产超过15亿块芯片，是什么概念？可能很多人没有直观感受。换个说法：平均每一秒钟，就有超过1.7万块芯片下线。这可不是科幻电影里的场景，而是今年上半年我国集成电路的生产日常。国家统计局日前发布数据显示，今年上半年，我国规模以上工业企业集成电路产量增长23.1%，达到2798亿块。按半年平均计算，相当于每天生产集成电路超过15亿块。集成电路也就是我们平时说的芯片，它广泛应用于智能装备、电子产品中18 2026-07 -
芯片交期延长，成新常态
近期芯片交期逐步拉长的消息愈来愈多，观察目前已知公开资讯，如类比大厂亚德诺（ADI）已通知客户，因需求回升压迫供给，部分类比芯片产品交期拉长至6个月，并建议客户提前下单避免交货延迟。另有通路端业者指出，意法半导体（STM）微控制器（MCU）交期已拉长至52周，因此各代理商开始提前向客户询问2027全年度的订单需求。而在价格面，欧美大厂也动作频频，德州仪器（TI）确定7月1日调涨电源管理IC（PMI18 2026-07
