通富微电：上半年净利润3.23亿元，先进封装赋能AI发展

通富微电持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。特别是新兴产品方面，在国产替代的驱动下，公司系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器（Memory）、显示驱动（Display Driver）、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长，展现了强劲的市场竞争力和生产效率。从AI芯片市场来看，根据Gartner预测，2025年全球AI芯片市场规模将增加33%，达🎈到713亿美元，2。

突发！芯片设备巨头，遭美调查！

芯片及工作训练推理用AI加速器封测服务，现为AMD最大封装测试供应商，AMD也为通富微电大客户。 群益、台新投顾表示，通富微和AMD合作已久，通富微电在2025年收购AMD位于中国大陆苏州和马来西亚槟城2家工厂，苏州和槟城厂原是AMD下属专门从事封测业务的子公司，收购后通富持股85%，AMD持股15%。双方形成合资+合作的联合模式，两厂长期业务合作协议，已经延续到2025年。 通富微电1994年在江苏南通成立，为国家、省高新技术企业。并于2025年在深交所上市，在全球拥有1.。

【国建50周报】在巨震中保持定力静观选择方向

通富微电2025年，受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业🈸真人游戏第一品牌务亦受到较大影响。公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。经公司财务部门初步统计，2025年，公司营业收入呈现逐季走高趋势；2025年下半年业绩较2025年上半年业绩大幅改善。预计公司2025年度。

【国建50周报】政策大礼包为指数注入“元气”

2025年下半年业绩较2025年上半年业绩大幅改善。预计公司2025年度实现归母净利润在1.30亿元–1.80亿元之间，同比下降64.14%-74.10%。通过并购，公司与AMD形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD🐉最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。基于客户拉动及参与度提升，AMD预计其数据中心GPU营收将在2025一季度实现环比增长，2025全年营收有望超过35。

路维光电(688401):路维光电向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书摘要

可配套平板显示厂商所有世代产线；半导体掩膜版的精度尚处于国内主流水平，实现🌅真人游戏第一品牌了180nm制程节点半导体掩膜版量产，并掌握了150nm/130nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术，满足集成电路芯片制造、先进半导体芯片封装和器件等应用需求。在晶圆制造用掩膜版领域，国内独立第三方掩膜版厂商的技术能力主要集中在130nm制程节点以上，与国际上达到先进制程水平的领先企业有较为明显的差距；在IC封装和IC器件领域，受限于光刻、制程等工艺方式，精度方面与国际厂商亦存在一定差距。 （二）重资产。