2026 年 7 月 17 日，湖南国科微电子股份有限公司（证券代码：300672，证券简称：国科微）发布《2026 年度向特定对象发行股票预案》，公司拟向不超过 35 名符合规定的特定投资者定向发行 A 股股票，募集资金总额上限 506,117.59 万元，全部投向三大 AI 芯片研发产业化项目并补充流动资金，全面布局端侧 AI 赛道，夯实自主芯片核心竞争力。

    本次定增事项已通过公司第四届董事会第十六次会议审议，后续尚需经公司股东大会审议、深交所审核并获中国证监会注册后方可落地，发行决议有效期为股东大会审议通过之日起 12 个月。

募资 50.61 亿元投向四大板块，聚焦全系列 AI 芯片研发

    根据预案披露，公司本次募投项目总投资额 559,000.00 万元，拟使用募集资金 506,117.59 万元，剩余资金缺口由公司自筹补足，资金具体分配如下：

新一代 AI 视觉处理芯片及解决方案研发与产业化项目：总投资 98,999.38 万元，拟投入募集资金 65,877.40 万元，项目建设期 36 个月。产品面向专业安防、车载视觉、智能家居、边缘智能设备等场景，攻关高性能 AI 视觉 SoC，缓解高端视觉芯片对外依赖问题。

媒体交互 AI 芯片研发及产业化项目：总投资 171,790.59 万元，拟投入募集资金 163,967.18 万元，建设期 36 个月。聚焦端侧大模型、具身智能需求，研发覆盖入门至旗舰级 8K 全系列媒体交互芯片，适配 AIPC、智能中控、商用显示、智能机器人等多元终端。

端侧 AI 芯片研发及产业化项目：总投资 158,210.04 万元，拟投入募集资金 146,273.01 万元，建设期 36 个月。围绕数据流架构 NPU、AI-ISP、Chiplet 多芯互联三大核心技术开发系列化端侧 AI 芯片，覆盖家用清洁机器人、工业机器人、边缘计算等赛道，适配大模型端侧本地推理需求。

补充流动资金：拟投入募集资金 130,000.00 万元。公司 2026 年 3 月末资产负债率 44.26%，补充流动资金可缓解研发与业务扩张资金压力，降低债务融资依赖，优化资本结构，提升企业抗周期风险能力。

    公司表示，募集资金到位前将以自有资金先行投入项目，募资到位后按规定置换前期自筹款项；若实际募集净额少于计划投入额，差额由公司自筹解决。本次全部募投项目均为芯片设计研发业务，不涉及生产制造，无需开展环境影响评价审批，截至预案公告日尚未完成立项备案手续。

定增核心发行规则明确，控制权保持稳定

本次定向发行多项核心条款严格遵循创业板注册制相关规则，关键发行安排如下：

    发行规模：发行数量不超过发行前总股本 30%，以 2026 年 3 月 31 日总股本 217,102,452 股测算，发行上限 65,130,735 股；若董事会决议日至发行日期间发生送转股、回购、股权激励等股本变动，发行数量上限同步调整。

    定价机制：定价基准日为发行期首日，发行底价不低于基准日前 20 个交易日股票交易均价的 80%，同时不低于发行前最近一期末经审计每股净资产；采用竞价方式，按价格优先原则确定最终发行价，除权除息情形下底价同步调整。

    限售安排：认购股份自发行结束之日起锁定 6 个月，对应送转衍生股份同步遵守锁定期要求。

    发行对象：不超过 35 名合规机构、自然人投资者，基金、券商、QFII 多产品认购视为单一对象，信托仅能以自有资金参与认购，全部投资者以现金同价认购。

    股权层面，本次发行不会改变公司控制权。预案测算，发行完成后控股股东湖南国科控股有限公司持股比例约 13.83%，实际控制人向平及其一致行动人合计持股约 23.67%，仍维持实控地位；同时本次发行不会导致公司股权分布不满足上市条件。本次发行前滚存未分配利润由发行完成后新老股东共同享有。

依托技术、客户、人才储备，夯实 AI 芯片产业化基础

    国科微深耕集成电路设计多年，已为三大 AI 芯片募投项目储备完善的研发、市场与人才资源，保障项目顺利落地。

    人才方面，截至 2025 年末公司研发人员 660 人，占员工总数 77.74%，通过多期限制性股票激励稳定核心技术团队；2025 年度研发投入 73,872.75 万元，占营业收入比重达 41.24%。

    技术层面，公司累计持有国内发明专利 385 件、软件著作权 214 件、集成电路布图设计 72 件，自研 NPU 已迭代至第四代，自主 ISP、视频编解码技术已实现大规模商用，具备数据流架构 NPU、Chiplet 等前沿技术预研基础，核心 IP 自主可控。

    市场端，公司产品覆盖智慧视觉、车载电子、AIoT、广电终端、物联网等多领域，高端 4K AI 视觉芯片已批量出货，多款车载 AI 芯片通过车规认证，与各行业头部客户建立稳定合作，为新品产业化提供市场支撑。

短期存在即期回报摊薄风险，公司出台多重对冲保障措施

    预案提示，募投项目建设周期 36 个月，效益释放存在滞后性，本次发行将增厚公司总股本与净资产，短期内存在每股收益、净资产收益率被摊薄的风险。公司分三种情景测算 2026 年财务指标：若全年延续亏损，股本扩大将小幅收窄每股亏损；若全年盈亏平衡，每股收益归零；若按一季度盈利年化测算实现盈利，发行后每股收益将出现小幅下滑。

    为维护全体股东权益，公司制定多项填补回报措施：统筹募集资金使用、建立专户监管机制、加快募投项目建设进度；持续优化内部治理、严控运营成本；严格执行现金分红政策，落实 2026-2028 年股东回报规划。同时，公司控股股东、实控人、全体董事及高级管理人员均出具专项承诺，承诺不干预公司经营、不损害上市公司利益，全力保障填补回报措施落地，若违反承诺将承担相应补偿责任。

行业发展红利叠加战略布局，打开长期成长空间

    公司表示，本次定增贴合国家 “十五五” 集成电路、人工智能产业攻坚战略，当前端侧 AI、大模型本地推理、智慧视觉、智能机器人等赛道需求持续爆发，高端自主 AI 芯片市场空间广阔。

    本次募资落地后，公司将完善 AI 视觉、媒体交互、通用端侧 AI 芯片完整产品矩阵，补齐大算力 NPU、Chiplet 等前沿技术短板，强化自主可控产业链布局；同时补充流动资金优化财务结构，降低经营波动风险，持续提升公司在端侧 AI 芯片赛道的长期核心竞争力。

配套分红机制完善，持续稳定回馈投资者

    公告同步披露公司 2026-2028 年股东回报规划，公司优先采取现金分红，年度盈利且无重大资金支出时，现金分红不低于当年可供分配利润 20%，并根据企业发展阶段设置差异化现金分红比例。

    历史分红数据显示，2023、2024 年公司分别现金分红 6,492.50 万元、6,480.19 万元，分红占当年净利润比例均超 66%；2025 年度公司经营亏损，未实施分红。公司承诺，本次发行完成后将持续严格执行分红政策，建立长期稳定的投资者回报机制。

    此外，预案提示本次发行存在审批不确定性、发行失败、市场竞争加剧、技术研发不及预期、下游需求波动、存货跌价、股价波动等多重风险，提醒投资者充分阅读风险提示内容，理性做出投资判断。