安凯微胡胜发:深耕AI SoC芯片,构建端-边-云协同全栈能力
来源:上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯(记者 周亮)8月31日,安凯微低开高走。截至收盘,安凯微涨7.47%,报16.83元/股。
消息面上,近日,在2026年“松湖杯”创新创业大赛上,安凯微创始人、董事长胡胜发受邀作《AI背景下的端侧算力发展与应用》专题分享,他认为,端侧算力的普及,正在重新定义人工智能的边界,让智能真正触手可及。凭借超低延迟、隐私安全、离线可用、降本增效四大核心优势,端侧算力已成为AI产业增长的核心引擎,在国内外市场迎来高速增长。
随着AI SoC异构计算、存算一体、Chiplet(芯粒)等前沿芯片技术不断突破,端侧芯片算力与能效持续升级。胡胜发介绍,在产业实践层面,安凯微已将端侧算力赋能至多类IoT终端。物联网摄像机从图像获取、智能识别走向场景理解,实现视觉感知到场景理解的跨越;OWS耳机形态集成摄像头与AI算力,实现“听觉+视觉”的融合感知,催生AI感知耳机这一端侧智能新品类;楼宇可视对讲室内机集成大语言模型(LLM)与远场拾音等功能,用户可通过语音助手直接下达指令,显著提升交互便捷性与居住体验。
目前,公司已向国内外主流产商及品牌供货,包括ROKU、TP-LINK、小米、中国移动、涂鸦智能、Keep、安克创新(Anker)、熵基科技、阿里钉钉、摩托罗拉、范式智能(第四范式)、乐橙等。
在展望机遇的同时,胡胜发表示,端侧AI发展仍面临功耗与散热、软件生态壁垒、软硬协同设计等现实难题与挑战。未来,安凯微将继续深耕AI SoC芯片领域,构建端-边-云协同的全栈能力,持续推动端侧AI应用规模化落地。




