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芯片关税，美国最新宣布
美国商务部长霍华德·卢特尼克宣布，美国正准备实施“定向半导体关税”，根据生产是否在美国境内进行，征收不同的关税税率。在美国建设生产设施的公司将获得关税豁免或减免，而那些在海外生产并销往美国市场的公司则将面临关税。鉴于三星电子和SK海力士持续在美国投资，它们能够获得多大的关税减免已成为一个关键问题。卢特尼克在9月2日（当地时间）于北卡罗来纳州教堂山举行的G20创新部长会议间隙接受CNBC采访时表示，04 2026-09 -
过滤微流控芯片：从实验室到工业化的技术跃迁
过滤微流控芯片：从实验室到工业化的技术跃迁很多人以为过滤微流控芯片只是传统过滤技术的微型化，其实不然。其底层逻辑是通过微纳尺度下的流体动力学与表面化学协同作用，实现高精度、高通量的目标物质分离。这种技术突破并非简单缩小尺寸，而是需要重新设计流体通道的拓扑结构——例如，在硅基芯片上蚀刻出三维螺旋流道，利用离心力场与表面张力的耦合效应，使粒径差异仅0.1微米的颗粒实现99.9%的分离效率。技术壁垒：从03 2026-09 -
交换芯片龙头出手！拟定增募资48亿元，投入三大项目
9月1日晚，盛科通信披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行不超过4100万股，募集资金总额预计不超过48.05亿元，投入三大项目。具体来看，项目包括下一代高性能交换芯片研发和产业化项目，下一代互联软件、硬件和协议研究项目及补充流动资金等，拟投入募集资金金额分别为31.8亿元、8.24亿元和8亿元。交换芯片是算力集群数据互联的核心枢纽器件，直接决定算力集群的通信效率03 2026-09 -
深圳芯片“小巨人”，拟启动A股上市
芯东西（公众号：aichip001）作者 | 程茜编辑 | Panken芯东西9月2日消息，刚刚，深圳AMOLED显示驱动芯片设计龙头企业云英谷科技在港交所发布公告，拟启动A股上市工作。▲云英谷科技启动A股上市公告（图源：港交所）这距离该公司在港交所挂牌上市仅隔了98天。今年5月27日，云英谷科技在港交所挂牌上市，当时的发行价为每股20.81港元（约合人民币18.02元），截至今日收盘，其股价03 2026-09 -
从扩量到突围，芯片产业驶向“深水区”
人民网记者 王震当AI算力需求井喷、存储迎来“超级周期”，我国芯片产业正走出一条强劲的上行曲线。先看两组数据——今年前7个月，集成电路行业利润同比增长18.5倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成；出口数据同比增长99.5%，价格上涨对出口的拉动作用突出。产业的高景气度，在资本市场得到最直接的印证。上半年，A股芯片上市公司营收与利润普遍实现大幅增长。亮眼数据背后，是产业逻辑的深层转变——我国芯片03 2026-09 -
英伟达的下一步：不止售卖AI芯片
定制化 AI 芯片，是英伟达霸主地位面临的最大威胁之一。而英伟达首席执行官黄仁勋的应对方案是：即便如此，也要从中赚钱。 英伟达刚向这家中国台湾芯片厂商注资 35 亿美元，助力客户打造可接入英伟达整套系统的定制 AI 芯片。与此同时，Anthropic 向专业 AI 云服务商 Lambda 承诺投入 350 亿美元采购算力资源。 这两组数字不能直接拿来对比：前者是英伟达对外投资金额，后者是03 2026-09 -
千亿设备龙头密集推新，芯片“层数竞赛”何解？
21世纪经济报道记者 张赛男 无锡报道半导体制造的前道工序正遭遇一系列新的物理极限。3D NAND闪存堆叠层数加速向更高层数冲刺，DRAM制程持续微缩，这些极限不再只是设计层面的挑战，而是直接转化为对刻蚀精度、薄膜均匀性和材料替代的硬性要求，进而倒逼设备供应商在极短时间内完成技术迭代。8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡举行。中微公司（68801203 2026-09 -
AI会取代芯片工程师？
软件工程已经展现了人工智能自主化的发展轨迹。编码工具从自动补全发展到能够解读请求、检查代码库、修改文件、运行测试并独立迭代的系统。半导体工程也正经历着同样的转变，但其物理限制、专有数据、特殊表示以及巨大的验证成本，使得其影响更为深远。在人工智能原生集成电路工作流程中，工程师不再需要手动执行每个实现步骤。智能体可以生成RTL代码、构建测试平台、分析波形、调试故障、调整参数并调用电子设计自动化工具。工03 2026-09 -
台积电布局微通道液冷散热技术，面向下一代AI芯片攻坚高功耗散热难题，算力芯片散热竞赛全面打响
随着新一代AI算力芯片功耗持续突破千瓦级别，传统风冷、冷板式液冷方案已经走到性能天花板。近日台积电正式对外公布，将微通道散热技术纳入长期研发路线，这项技术将与其CoWoS先进封装架构深度协同开发，为未来超高功耗AI芯片扫清热管理障碍，一场围绕算力芯片的散热军备竞赛，已经在全球半导体行业全面打响。最近两年，AI大模型训练、智能体推理对算力的需求飞速上涨，GPU单芯片功耗接连刷新纪录。下一代高端AI芯03 2026-09 -
滚动的天空微心芯片：重构边缘计算的底层逻辑
当算力突破物理边界：微心芯片的赛道突围很多人以为，微芯片的算力提升仅依赖制程工艺的迭代，其实不然。在7nm以下制程进入物理极限的当下，全球头部厂商正将战场转向架构创新——这正是「滚动的天空」微心芯片的破局点。其独创的异构动态重构架构（HDRA），通过将计算单元拆解为可编程的「逻辑原子」，实现了算力密度与能效比的双重突破。案例：慕尼黑工业大学的自动驾驶实验2023年Q2，慕尼黑工业大学自动驾驶实验室02 2026-09
