-
中国微硬的芯片命名逻辑与产业实践
解码“中国微硬”的芯片命名体系：从技术本质到产业博弈很多人以为“中国微硬”的芯片命名遵循传统半导体企业的字母数字组合模式，其实不然。这家以“微架构硬核优化”为技术标签的企业，其命名体系底层逻辑是功能模块映射+工艺节点代际+安全等级标识的三维编码系统。例如其2023年发布的“FH-7N32-S2”芯片，其中“FH”代表“Foundation Hardware”（基础硬件架构），“7”对应7nm EU11 2026-09 -
芯片微主机：重构边缘计算的底层逻辑
当算力密度突破物理极限，芯片微主机的价值正在被重新定义很多人以为，芯片微主机是传统单板计算机的微型化迭代，其实不然。其本质是异构计算架构在边缘侧的终极形态——通过将CPU、NPU、FPGA等计算单元集成至单芯片封装，实现算力密度与能效比的指数级跃迁。以某头部厂商最新发布的X-Cube系列为例，其采用3D堆叠技术将128核ARM Cortex-A78与4096个MAC单元垂直整合，在14mm×14m05 2026-09 -
筹划20个月终告吹！利扬芯片终止收购国芯微，“特种芯片测试”补空白布局落空
每经记者｜陈俊杰 每经编辑｜文多 利扬芯片（SH688135，股价27.35元，市值63.75亿元）9月4日晚间公告，公司决定终止收购国芯微（重庆）科技有限公司（以下简称国芯微）100%股权事项。回溯2024年12月30日披露的筹划公告，公司彼时与国芯微股东签署《股权转让意向书》，拟收购其100%股权，意在借助国芯微拥有的特种芯片实验室验证能力和相关资质，弥补公司在05 2026-09 -
瑞典微晶芯片：基址背后的技术逻辑与产业布局
瑞典微晶芯片：基址背后的技术逻辑与产业布局很多人以为，芯片制造厂选址只需考虑电力、水资源与交通成本，其实不然。瑞典微晶芯片（假设为一家虚构但逻辑严谨的瑞典企业，其选址逻辑可类比真实案例）的基址选择，底层逻辑是构建一条从硅晶圆提纯到封装测试的完整技术生态链，而非单纯依赖地理优势。以斯德哥尔摩南郊的基尔斯塔工业区为例，该区域集中了北欧最大的硅材料供应商、高纯度气体管道网络，以及与皇家理工学院（KTH）05 2026-09 -
300209，签算力大单！芯片大厂，第三轮涨价（附股）
半导体行业已进入“量价齐升”的景气周期。行云科技签订超9亿元大单9月3日晚间，行云科技（300209）发布公告，公司与VD客户签署《算力租赁协议》，公司向VD客户提供算力资源租赁服务，协议服务期限为5年，含税总金额为9.216亿元。VD客户为A股上市公司，不属于失信被执行人，具备良好的履约能力。公司表示，目前正在推进本协议项下全部算力资源的采购并尽快按约定交付起租。若合同顺利实施，预计对公司未来的04 2026-09 -
新华智见丨北纬46度，水稻“芯片”提速
北纬46度，寒地黑土。作为国家商品粮生产基地、中国最北稻作区之一，黑龙江省绥化市北林区水稻种植面积已达110万亩，年产超过12亿斤。而寒地水稻的良种培育，是这一切的起点，也从来不是一件快事。 北林区农业技术推广中心主任李连文站在田埂上，指着远处一大片稻田说，水稻育种是很大的难题，要充分考虑产量、抗性和品质，“筛选好了可能快一些，选不好可能拖更长。费了很大劲，投入了很多，到最后没有出新04 2026-09 -
北纬46度，水稻“芯片”提速
北纬46度，寒地黑土。作为国家商品粮生产基地、中国最北稻作区之一，黑龙江省绥化市北林区水稻种植面积已达110万亩，年产超过12亿斤。而寒地水稻的良种培育，是这一切的起点，也从来不是一件快事。 北林区农业技术推广中心主任李连文站在田埂上，指着远处一大片稻田说，水稻育种是很大的难题，要充分考虑产量、抗性和品质，“筛选好了可能快一些，选不好可能拖更长。费了很大劲，投入了很多，到最后没有出新东西，那04 2026-09 -
算力投资，别只盯着芯片
说到算力，很多人第一反应是芯片、光模块。可一台AI服务器要真正跑起来，靠的是一整条流水线，缺一环都跑不动。这轮行情里，有一只指数跑赢了曾经的“算力”代名词——通信设备指数，它就是创业板算力基础设施指数（下称“创业板算力指数”）。AI步入规模化部署，机遇不止于芯片一隅 打个比方：你点外卖，光有厨师还不够，还得有打包、骑手、保温箱，甚至路边供电。AI也一样，服务器怎么组装、数据怎么存、网络怎么连04 2026-09 -
鸿星尔克微晶白芯片蓝：解码技术深水区的突破逻辑
从材料到制程：一场被误解的「颜色革命」很多人以为芯片的「微晶白」与「芯片蓝」仅是外观标识，其实不然。这两种命名背后，是鸿星尔克在硅基材料改性与光刻胶显影工艺上的双重突破——前者指向纳米级晶粒排列的均匀性优化，后者则涉及多层光刻中波长选择与干涉相消的底层逻辑。底层逻辑一：微晶白的「隐形战场」在12英寸晶圆制程中，微晶结构的均匀性直接影响漏电率与良率。传统工艺通过化学机械抛光（CMP）控制表面平整度，04 2026-09 -
地平线征程智驾芯片量产突破1500万套！
9月3日，地平线正式宣布征程®智驾芯片量产突破1500万，凭借量产规模第一与市场份额第一的双领先优势，持续领跑中国智驾芯片市场。作为中国首款实现大规模前装量产、累计出货量最高的车载智能芯片，地平线征程®智驾芯片已累计赋能800万车主，与超40个品牌达成合作，中国前十大车企全部在列。自 2020 年开启前装量产以来，地平线征程芯片实现从0到1000万量产用时 5 年，而从 1000万到1500万的跨04 2026-09
