-
印度喊话“芯片走向世界”，但还没证明能生产28nm
（文/赖家琪 编辑/吕栋） 当地时间9月17日，第五届印度半导体展览会（SEMICON India）在新德里开幕，印度总理莫迪亲自到场揭幕。 通过这场展会，印度试图向外界展示一个不断壮大的半导体产业：不仅能制造芯片，还具备一个覆盖设计、制造、封装、材料、研发和人才的完整生态。借此，印度希望将自己融入全球半导体供应链，成为其中的关键一环。 不过，印度想要成为全球半导体制造中心，仍面临诸多现17 2026-09 -
紫光国微5G芯片：从架构到量产的硬核突围
基带与射频的协同进化：5G芯片的底层逻辑重构很多人以为5G芯片的突破仅依赖制程工艺迭代，其实不然。紫光国微的5G基带芯片DW8010，通过将信道编码模块与数字前端（DFE）深度耦合，在28nm制程下实现了等效14nm的能效比。这种架构创新并非单纯堆叠晶体管，而是基于对3GPP R16标准中URLLC场景的深度解析——在时延敏感型应用中，基带与射频的时钟同步误差需控制在0.5ns以内，传统分立式设计17 2026-09 -
M1芯片与微信的适配：一场架构迁移的底层博弈
指令集转换与生态兼容的双重挑战很多人以为，M1芯片的ARM架构与微信的x86编译版本只需通过Rosetta 2转译即可无缝运行，其实不然。微信作为一款依赖多线程渲染与实时通信的复杂应用，其底层逻辑涉及大量SIMD指令集优化与内存访问模式设计——这些特性在转译过程中会因指令对齐差异导致20%-30%的性能损耗，尤其在视频通话场景下，帧率波动幅度可达15fps以上。案例：深圳某科技公司的架构迁移实验216 2026-09 -
烟台莱山区微流控芯片：精密制造背后的技术博弈
精密制造的底层逻辑：从实验室到量产的跨越很多人以为微流控芯片的制造仅依赖光刻与蚀刻工艺，其实不然。在烟台莱山区某头部企业的洁净车间内，工程师正通过双面光刻对准技术将通道误差控制在±0.5μm以内——这一精度直接决定了芯片在单细胞捕获场景中的可靠性。该企业技术总监透露，其量产线采用的深反应离子蚀刻（DRIE）工艺，通过动态调整气体流量比，将侧壁粗糙度从行业平均的80nm降至35nm，显著降低了流体阻16 2026-09 -
在月球建厂生产车规级芯片，有可能吗？
来源：中国汽车报网 很多人都知道，汽车智能化、电动化，带来了诸多“高大上”的体验，但是，在38万公里之外的月球建设汽车芯片工厂，是“异想天开”还是“明日现实”呢？近日，日本芯片企业Rapidus社长公开表示，公司正认真考虑在2040年前后于月球建设芯片工厂，并称月球存在芯片生产所需的水资源是考虑这一计划的因素之一。他强调，这一设想“不是开玩笑”。他还展示了一段由人工智能生成的月球工厂视频。月球造芯15 2026-09 -
多只A股AI芯片公司股价走高
2026.09.15本文字数：774，阅读时长大约2分钟作者 | 第一财经 郑栩彤9月15日盘中，A股多只AI芯片股股价走高。盘中AI芯片公司寒武纪（688256.SH）涨4.62%，摩尔线程（688795.SH）涨2.03%，燧原科技（688801.SH）涨7.04%，沐曦股份（688802.SH）涨3.23%。港股AI芯片公司天数智芯（09903.HK）和壁仞科技（06082.HK）分别涨6.15 2026-09 -
联发科首款2nm芯片天玑9600 Pro发布
今天下午，联发科天玑9600 Pro正式发布，同场亮相的还有定位稍低的天玑9600M。天玑9600 Pro是行业首批采用台积电2nm制程的移动平台，也是联发科目前最强悍的旗舰SoC，将由vivo X500系列首发搭载。官方介绍，这颗2nm工艺由联发科和台积电协同优化，对比3nm性能提升14%，功耗下降23%，晶体管数量超过330亿。CPU采用2+3+3全大核架构，由两颗4.55GHz的C2-Ult15 2026-09 -
滚动的天空电子微芯片：从晶圆到动态性能的底层逻辑
动态负载下的能效悖论：很多人以为微芯片的功耗与性能是线性关系，其实不然在动态负载场景中，传统微芯片的能效曲线往往呈现“阶梯式跃迁”——当负载从30%跃升至50%时，瞬时功耗可能激增120%，而性能提升仅40%。这种非线性关系源于晶体管开关延迟与电源轨波动的耦合效应，而滚动的天空电子（Rolling Sky Electronics，下称RSE）最新发布的SkyFlow-X系列微芯片，通过重构动态电压15 2026-09 -
亚成微无人机芯片：从赛道突围到技术制霸的底层逻辑
亚成微无人机芯片：从赛道突围到技术制霸的底层逻辑很多人以为无人机芯片的竞争是制程工艺的军备竞赛，其实不然——当行业还在追逐7nm、5nm的数字游戏时，亚成微早已在射频前端架构与电源管理模块的协同优化上建立技术壁垒。以某型军用级无人机为例，其搭载的亚成微AS3000系列芯片在-40℃至85℃极端温度下仍能保持99.7%的指令执行准确率，这一数据背后是公司独创的动态电压频率调整（DVFS）算法与三维异14 2026-09 -
微流控芯片：跨学科精密制造的隐形战场
从实验室到工业化的技术跃迁很多人以为微流控芯片仅是生物医学领域的专属工具，其实不然——其底层逻辑是微机电系统（MEMS）与流体力学的深度耦合，本质属于精密制造与跨学科工程技术的交叉地带。根据IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems 2023年统计，全球78%的微流控芯片研发项目由半导体设备厂商主导，而非传统生物实验室，这一数据颠覆了行14 2026-09
